На MWC 2017 компания HP привезла обновлённую версию смартфона Elite x3, который всю выставку простоял под стеклом и к большому сожалению, производитель не поделился подробной информацией о новинке.
Ожидается, что смартфон получил чип Qualcomm Snapdragon 835, более изящный металлический корпус с узкими боковыми рамками. Передняя панель корпуса лишилась сетки динамика, а сканер отпечатка пальца находится прямо под камерой.
Скорее всего, мы узнаем подробные технические характеристики устройства на конференции Build 2017, которая пройдет в начале мая.
